Kategori: Uncategorized

  • Yüksek Gerilim Kablo Sistemlerinde Kılıf Topraklama (Sheath Bonding) Yöntemleri ve Ampasiteye Etkileri

    Yüksek Gerilim Kablo Sistemlerinde Kılıf Topraklama (Sheath Bonding) Yöntemleri ve Ampasiteye Etkileri

    Tek damarlı XLPE (çapraz bağlı polietilen) yalıtımlı güç kablolarında, iletken üzerinden geçen alternatif akım (AC), kablonun metalik kılıfı veya ekranı üzerinde elektromanyetik indüksiyon yoluyla bir gerilim oluşturur. Bu indüklenen gerilimin büyüklüğü; iletken akımına, kablo uzunluğuna, fazlar arasındaki mesafelere, kablo dizilimine, metalik kılıfın özelliklerine ve kablo geometrisine bağlı olarak değişir. Kablo kılıfında oluşan gerilim ve kılıf…